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5G建设规模超万亿 新材料领域现四大投资机会

2019-05-15 03:56:00 编辑:基金速查网

[导读]:此外,上市公司海特高新氮化镓芯片代工已经引入客户。近日,证券时报记者从海特高新了解到:“公司已经具备5G氮化镓基站芯片代工能力,氮化镓业务已经引入6家客户,氮化镓功率元器件已经小规模量产,随着5G商用部署进程不断推进,在5G射频方面将催生大量的氮化镓元器件需求。

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  业内人士分析,5G的投资量级大约在1.2万亿元,预计能撬动4万亿投资。从4G通信到5G通信的转变,是一场令人期待的技术革新,万亿投资的开启将带动新材料领域的产品换代。

  5G对基站端到应用端等关键基础材料都提出更高的要求。近期,证券时报·e公司与新材料在线合作,对5G技术与新材料领域开展综合分析与调研,总结了5G技术带动的最显性的新材料需求,以及产业投资机会

  产业机会一:LCP、MPI天线趋势明确

  5G时代渐行渐近,通信处理的信息量成倍增长。天线是实现这一跨越式提升不可或缺的组件。在5G和物联网趋势下,天线是未来成长最快且最确定的行业之一。

  证券时报·e公司记者在一线采访了解到,手机企业等待商用的5G手机在天线技术上都有较大变化。5月6日,中兴通讯发布了首款5G手机,其5G手机使用天线数量较此前增加了50%;另外一家手机大厂OPPO即将在中国市场商用的 5G手机,则采用了11根天线,比4G时增加了4根。

  智能手机天线目前应用较多的软板基材主要是聚酰亚胺,但是PI基材软板存在高频传输损耗严重、结构特性较差的问题,被认为无法适应5G技术高频高速需求。高分子液晶聚合物和改进的聚酰亚胺材料凭借损耗因子小的特性有望在未来5G时代脱颖而出。

  近期,有券商研报以及产业链上市公司调研报告出现新的观点,由于LCP天线工艺复杂、良品率低、议价能力低、供应厂商少的缘故,将会在明年新iPhone用上MPI天线,已经具备与LCP天线相同的高频段性能表现。

  相比PI材料,LCP和MPI材料凭借损耗因子小的特性有望在未来5G时代脱颖而出。从产业调研结果分析,5G 时代MPI和LCP将会共存,MPI凭借性价比高的优势,特别是在4G到5G 过渡阶段将广泛使用,中低端手机将使用MPI或者PI方案;LCP由于高频性能优异,将成为毫米波段的选择。

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