[导读]:天风证券研报称,坚定看好半导体全年的结构性行情,看好H2设备+材料+零部件板块的显性机会。风险提示:疫情继续恶化、产业政策变化、国际贸易争端加剧、下游行业需求不及预期
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天风证券研报称,坚定看好半导体全年的结构性行情,看好H2设备+材料+零部件板块的显性机会。近期长存、长鑫积极推进扩产,产能扩张+工艺改进对于硅片、前驱体、靶材等的需求将同步成倍增长,为国产各类材料厂商提供强劲成长机遇。7月国产设备中标量环比提升,华虹180亿募投上市国产设备厂商有望充分受益。扩产周期+国产替代,上游材料+设备零部件板块成长逻辑始终明确。
以下为其最新观点:
我们坚定看好半导体全年的结构性行情,看好H2设备+材料+零部件板块的显性机会。存储原厂积极扩产以期以进一步缩小与三星、美光等先进企业的产能差距,占领国内市场份额,近期长存、长鑫积极推进扩产,产能扩张+工艺改进对于硅片、前驱体、靶材等的需求将同步成倍增长,为国产各类材料厂商提供强劲成长机遇。美国芯片法案签署,地缘政治影响下,国产设备+零部件板块自主可控也有望加速推进。
我们复盘了6月我国半导体进出口情况及7月芯片景气度+7月国产半导体设备招中标情况,看好本土替代大趋势下,A股半导体设备+材料+零部件板块的高成长潜力。 ... 网页链接