[导读]:中信证券研报表示,在原材料价格上涨、AI和存储等需求增加的背景下,我们认为当前有望步入新一轮封装涨价的起点,而在国产算力需求牵引下先进封装的市场关注度有望提升。我们建议当前核心围绕先进封装和存储封装环节进行布局。我们认为当前有望进入新一轮封装涨价的起点,且在国产算力需求牵引下先进封装的市场关注度有望提升。我们建议当前核心围绕先进封装和存储封装环节进行布局。
涨幅最高20%!戴尔、联想等PC厂计划涨价 存储成本压力“扛不住了”
硬科技再获增量资金加持!涉及AI、芯片等16只硬科技主题基金火速获批
中信证券研报表示,在原材料价格上涨、AI和存储等需求增加的背景下,我们认为当前有望步入新一轮封装涨价的起点,而在国产算力需求牵引下先进封装的市场关注度有望提升。我们建议当前核心围绕先进封装和存储封装环节进行布局。
在原材料价格上涨、AI和存储等需求增加的背景下,我们认为当前有望步入新一轮封装涨价的起点,而在国产算力需求牵引下先进封装的市场关注度有望提升。我们建议当前核心围绕先进封装和存储封装环节进行布局。
▍当前我们建议关注封装板块,属于在半导体板块中相对滞涨,基本面有边际变化的环节,变化主要围绕以下先进封装和涨价方面。 ... 网页链接
