[导读]:浙商证券近日表示,Chiplet(芯粒)模式是在摩尔定律趋缓下的半导体工艺发展方向之一。该方案通过将多个裸芯片进行先进封装实现对先进制程迭代的弯道超车。封装载板:Chiplet方案会采用2.5D封装、3D封装、MCM封装等形式对芯片进行先进封装,这种封装方式会增加ABF、PCB载板层数,具体层数与技术指标要求取决于芯片的设计方案。国内ABF、PCB载板厂商有望受益Chiplet方案的发展,受益公司包括兴森科技等。
浙商证券近日表示,Chiplet模式是在摩尔定律趋缓下的半导体工艺发展方向之一。该方案通过将多个裸芯片进行先进封装实现对先进制程迭代的弯道超车。与传统的SoC方案相比,Chiplet模式具有设计灵活性、成本低、上市周期短三方面优势。近年国际厂商积极推出相关产品,如华为鲲鹏920,AMD的Milan-X及苹果M1 Ultra等。预计Chiplet也有望为封测/IP厂商提出更高要求,带来发展新机遇。
投资要点
■Chiplet:延续摩尔定律—先进制程替代之路!
随着先进制程迭代到7nm、5nm、3nm,摩尔定律逐渐趋缓,先进制程的开发成本及难度提升。后摩尔时代的SoC架构存在灵活性低、成本高、上市周期长等缺陷,Chiplet方案明显改善了SoC存在的问题。Chiplet方案是目前先进制程的重要替代解决方案,通过Chiplet方案中国大陆或将可以弥补目前芯片制造方面先进制程技术落后的缺陷,为国内半导体产业链带来新机遇。 ... 网页链接